Общая информация |
Дата выхода на рынок |
2023 г. |
Описание |
✖ |
Технические характеристики |
Поддержка процессоров |
Intel |
Поддержка поколений процессоров |
Intel Gen13, Intel Gen12 |
Сокет |
LGA1700 |
Чипсет |
Intel B760 |
Количество фаз питания |
8+1+1 |
Охлаждение фаз питания |
✖ |
Форм-фактор |
mATX |
Подсветка |
✖ |
Память |
Тип памяти |
DDR5 |
Количество слотов памяти |
4 |
Максимальный объём памяти |
192GB |
Режим памяти |
двухканальный |
Максимальная частота памяти |
7 600 МГц |
Дополнительные характеристики ОЗУ |
4 разъема DIMM для модулей ОЗУ DDR5, максимальный объем системной памяти до 192 Гбайт (до 48 Гбайт на каждый DIMM-разъем) |
Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC) |
Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16 |
Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile) |
Слоты расширения |
Версия PCI Express |
4.0 |
Всего PCI Express x16 |
2 |
Всего PCI Express x1 |
✖ |
Всего PCI Express x4 |
✖ |
Всего PCI Express x8 |
✖ |
PCI |
✖ |
PCI X |
✖ |
Дополнительные характеристики PCI |
ЦП: |
1 разъем PCI Express x16 для установки PCIe 4.0 плат расширения, режим работы x16; PCIEX16 |
* В целях оптимизации производительности видеоподсистемы, реализованной средствами одной дискретной графической PCIe-платы, убедитесь в том, что она установлена в разъём PCIEX16. |
Чипсет: |
1 разъем PCI Express x16, шинный интерфейс PCIe 3.0/ режим работы x4 (PCIEX4) |
Интерфейсы накопителей |
M.2 |
2 |
Спецификации накопителей |
ЦП: |
1 разъем M.2 (гнездо 3, ключ M, поддержка твердотельных накопителей типа 2280 PCIe 4.0 x4/x2) (M2A_CPU) |
Чипсет: |
1 разъем M.2 (гнездо 3, ключ M, поддержка твердотельных накопителей типа 22110/2280 PCIe 4.0 x4/x2) (M2P_SB) |
Предусмотрена возможность организации дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5 и RAID 10 средствами SATA-накопителей |
SATA 3.0 |
4 |
RAID |
✔ SATA 0/1/5/10 |
Сеть и связь |
Wi-Fi |
✔ 802.11ax (Wi-Fi 6E) |
Bluetooth |
5.3 |
Ethernet |
✔ 1x 2.5 Гбит/с |
Аудио и Видео |
Поддержка встроенной графики |
✖ |
Поддержка SLi/CrossFire |
✖ |
Встроенный звук |
✖ |
Звуковая схема |
7.1 |
Разъемы на задней панели |
USB 2.0 |
5 |
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) |
3 |
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с) |
✖ |
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с) |
✖ |
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с) |
✖ |
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с) |
✖ |
USB4 (до 40 Гбит/с) |
✖ |
USB-C (Thunderbolt 3) |
✖ |
USB-C (Thunderbolt 4) |
✖ |
Цифровой выход S/PDIF |
✖ |
Аудио (3.5 мм jack) |
3 |
COM |
✖ |
LPT |
✖ |
PS/2 |
✖ |
DisplayPort |
1 |
mini DisplayPort |
✖ |
VGA (D-Sub) |
✖ |
DVI |
✖ |
HDMI |
1 |
Версия HDMI |
2.0 |
Внутренние разъемы |
USB 2.0 |
2 |
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) |
1 |
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с) |
1 |
Thunderbolt 3 |
✖ |
Thunderbolt 4 |
2 |
Цифровой выход S/PDIF |
1 |
COM |
1 |
Разъемы для вентилятора ЦП |
1 |
Разъемы для СЖО |
✖ |
Разъемы для корпусных вентиляторов |
3 |
Разъемы для подсветки ARGB 5В |
2 |
Разъемы для подсветки RGB 12В |
2 |
Описание внутренних разъемов |
24-контактный ATX-разъем питания |
8-контактный разъем питания ATX 12 В |
Разъем для вентилятора ЦП |
3 разъема для системных вентиляторов |
2 разъема для подключения LED-линеек с адрессацией |
2 разъема для подключения RGB LED-линеек |
2 разъема M.2 Socket 3 |
4 SATA-разъема 6 Гбит/с |
Группа разъемов фронтальной панели |
1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели |
1 разъем S/PDIF Out |
1 разъем USB Type-C®, стандарт USB 3.2 Gen 2 |
1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1 |
2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1 |
2 разъема для подключения Thunderbolt™ плат раширения |
1 разъем для подключения TPM-модуля (только для модулей GC-TPM2.0 SPI / GC-TPM2.0 SPI 2.0) |
* Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион) |
1 COM-порт |
Кнопка Q-Flash Plus |
Перемычка Reset |
Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние |
Габариты |
Длина |
244 мм |
Ширина |
244 мм |