MB Supermicro Workstation Flagship X12SPA-TF MBD-X12SPA-TF-B


Код товара: 456164

Нет в наличии

Характеристики

Технические характеристики
Поддержка процессоров Intel
Поддержка поколений процессоров Intel Gen3
Сокет LGA4189
Чипсет Intel C621A
Форм-фактор eATX
Подсветка
Память
Тип памяти DDR4
Количество слотов памяти 16
Максимальный объём памяти 4TB
Максимальная частота памяти 3 200 МГц
Дополнительные характеристики ОЗУ 3DS ECC RDIMM или 3DS ECC LRDIMM или Intel Optane Persistent Memory с частотами от 2133 до 3200 МГц с напряжением питания 1.2В
Слоты расширения
Версия PCI Express 4.0
Всего PCI Express x16 4
Всего PCI Express x1
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x8 3
PCI
PCI X
Дополнительные характеристики PCI 4 PCI-E 4.0 x16
3 PCI-E 4.0 x8 (в слот x16)
Интерфейсы накопителей
M.2 4
Спецификации накопителей 4 PCI-E 4.0 x4
M-Key
2260/2280/22110
SATA 3.0 8
SATA 2.0
RAID ✔ 0, 1, 5, 10
Сеть и связь
Wi-Fi
Bluetooth
Ethernet ✔ 1x1 Гбит/с + 1x10 Гбит/с
Аудио и Видео
Поддержка встроенной графики ✔ Aspeed AST2500
Поддержка SLi/CrossFire
Встроенный звук ✔ Realtek ALC888S
Разъемы на задней панели
USB 2.0 2
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 4
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с) 1
USB4 (до 40 Гбит/с)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 4)
Цифровой выход S/PDIF 1
Аудио (3.5 мм jack) 5
COM 1
LPT
PS/2
DisplayPort
mini DisplayPort
VGA (D-Sub) 1
DVI
HDMI
Внутренние разъемы
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 2
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
Thunderbolt 3
Thunderbolt 4
Цифровой выход S/PDIF
Разъемы для вентилятора ЦП
Разъемы для СЖО
Разъемы для корпусных вентиляторов
Разъемы для подсветки ARGB 5В
Разъемы для подсветки RGB 12В
Габариты
Длина 330.2 мм
Ширина 304.8 мм

Внимание! Внешний вид товара, комплектация и характеристики могут изменяться производителем без предварительных уведомлений.
Проверяйте заявленные характеристики на официальных сайтах производителей.